清洗后的焊膏是一种触变流体，可以在外力的作用下流动。粘度是清洗后的锡膏的主要特性指标，并且是影响印刷性能的重要因素：粘度太高，清洗后的锡膏不易穿透模板的孔，印刷的图形不完整，是影响印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度：锡粉的百分比：合金含量越高，粘度越大。
锡粉颗粒的大小，形状和均匀度是重要的参数，这些参数会影响清洗后的焊膏的性能，并影响清洗后的焊膏的可印刷性，脱模性和可焊性。细颗粒的可洗锡膏具有良好的印刷性，尤其适用于高密度，锡膏，窄间距产品。合金粉末的形状还影响洗涤后的焊膏的可印刷性，可剥离性和可焊性。由合金颗粒和球形颗粒组成的清洗后的焊膏粘度低，东莞自动点胶机锡膏，印刷后清洗后的焊膏图案容易塌陷。它具有良好的可印刷性，并且具有广泛的应用范围，特别适合于高密度窄间距丝网印刷和金属模版印刷。
有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量的球形锡粉炼制而成。具***的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，东莞led无铅锡膏，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的绝缘阻值也非常高，不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。
银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，东莞无铅锡膏，在779°C没有发现相位转变。
这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
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