





热敏材料一般可分为半导体类、金属类和合金类三类,负温度系数热敏电阻,现分别简述如下 。
半导体热敏电阻材料这类材料有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等。它们均具有非常大的电阻温度系数和高的龟阻率,用其制成的传感器的灵敏度也相当高。按电阻温度系数也可分为负电阻温度系数材料和正电阻温度系数材料.在有限的温度范围内,负电阻温度系数材料a可达-6*10-2/℃,正电阻温度系数材料a可高达-60*10-2/℃以上。

金属片的NTC 热敏电阻温度传感器
所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器的制作方法,负温度系数热敏电阻定做,其特征在于:上述步骤
(1)NTC 热敏电阻芯片制备过程包括:
a. 成型:热敏半导体陶瓷粉体制备并制成NTC 热敏陶瓷锭;
b. 高温烧结:将上述制成的NTC 热敏陶瓷锭高温烧结;
c. 划切:将烧结后的NTC 热敏陶瓷锭划切成NTC 热敏陶瓷基片;
d. 在NTC 热敏陶瓷基片的表面印刷烧渗电极;
e. 划片:按照电阻率测试所计算的尺寸将NTC 热敏陶瓷基片划切成片状的NTC 热敏电阻芯片。

热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。
热敏电阻器工作原理
当电路正常工作时,热敏电阻温度与室温相近、电阻很小,串联在电路中不会阻碍电流通过;而当电路因故障而出现过电流时,热敏电阻由于发热功率增加导致温度上升,负温度系数热敏电阻定做,当温度超过开关温度时,电阻瞬间会剧增,回路中的电流迅速减小到安全值.为热敏电阻对交流电路保护过程中电流的变化。

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