




市场规模
中国半导体产业稳定增长,***半导体产业向中国转移。近些年来,***半导体厂商在中国大陆投设多家工厂,如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。据WSTS和SIA统计数据,2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元,增速达9.2%,大于***增长速度(1.1%)。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元,其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元,其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前,ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛,需求增长持续性强。近些年来,***半导体厂商在中国大陆投设多家工厂,如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立,也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
PR1-1500A1正向光刻胶报价
正性光刻胶的金属剥离技术
PR1-1000A1
NR9-3000PY 负性光刻胶
负胶 NR9-3000PY 被设计用于i 线(365 nm)***,可使用如步进光刻、扫描投影式光刻、接近式光刻
和接触式光刻等工具。
显影之后,NR9-3000PY 展现出一种倒梯形侧壁,这可以方便地作单纯的LIFT-OFF 处理。
NR9-3000PY 相对于其他光刻胶具有如下优势:
- 优异的分辨率性能
- 快速地显影
- 可以通过调节***能量很容易地调节倒梯形侧壁的角度
- 耐受温度100℃
- 室温储存保质期长达3 年
Lift-Off工藝
應用領域:LEDs,OLEDs,displays,MEMS,packaging,biochips。
濕法蝕刻,鍍 干法蝕刻(RIE/Ion Milling/Ion implantation)
附着力好Temperature resistance = 100°C 耐高溫Temperature resistance = 180°C
Resist Thickness NR9-3000PY 负性光刻胶
负胶 NR9-3000PY 被设计用于i 线(365
nm)***,可使用如步进光刻、扫描投影式光刻、接近式光刻




