花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：
***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 下面为您具体一一介绍：
首先1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的蕞前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的蕞前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
通过上述的介绍您是否对***T贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
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***T贴片加工中为什么要用无铅焊接:
我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的***物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，***T贴片加工中的无铅工艺。
有铅和无铅的的优劣比较
无铅焊料以SAC305为主流选择,熔点度( Liquidus m.p)217℃～221℃。比现行Sn63/Pb37共熔合金高出34℃;以回流焊为例,其平均操作时间延长20秒,致使热量(Thermal Mass)大增,对元件和PCB影响极大。
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手工焊接贴片元器件的注意事项及方法
在***T贴片加工行业里，电子元器件是接触较多的材料之一，而且在加工中经常会遇到更换贴片元器件的情况。通常都会用手工焊接来完成这项工作。
为大家介绍手工焊接贴片元器件的注意事项及方法。
首先在更换片式元器件之前，先要准备好一把有接地线的温度可控的电烙铁，而且烙铁头的宽度要与片装元件的金属端面相当，温度也必须达到摄氏320度。除此之外，备镊子、除锡条、细低温松香焊丝等也都是必不可少的。
更换的时候，直接把烙铁头放在损坏元件的上表面，当元件两边的焊锡和下面的粘接剂熔化后，用镊子将元件摘除。紧接着是用除锡条将线路板上的残锡烫吸干净，再用酒精擦去原焊盘上的粘接剂和其他污渍。
PCBA加工的时候，通常只给线路板上一边焊盘烫适量焊锡;然后用镊子将元件放在焊盘上，为了快速加热焊盘上的锡，需要将熔锡接触片状元件置于金属端，但***能用烙铁头接触元件。
