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近年来社会发展迅速，人们对产品的高精密度化、细小型化的需求也日益迫切。同时对产品要求增加也对产品的生产环境有了更高的要求。而百级无尘车间在精密制造、液晶制造、电线板制、半导体等行业也是常见的。

电子制造行业的洁净车间设计是一项综合性技术，需要充分了解电子制造洁净车间的特点，才能做到设计合理、减少产品的次品率，从而提高生产效率。

电子制造百级车间的洁净度要求高，***净化工程，温度、湿度、风量、压差、设备排风按需受控，照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，另外该类洁净室对静电要求极其严格。其中对湿度的要求更高。因为过于干燥的厂房内极易产生静电，造成CMOS集成损坏。一般来说，电子厂房的温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。 这时可有效地消除静电，并使人也感觉舒适。芯片生产车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温、湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。

管道焊接时针对焊口成型差、焊缝焊渣未清除、焊缝生锈漏水、焊缝两端对接管不同心的问题，应采取相应的措施：

预防咬肉缺陷的措施，根据管壁厚度正确选择焊条、焊接电流和速度，掌握正确的运条方法，选择合适的焊条角度和电弧长度，***净化工程哪家好，并沿焊缝中心线对称、均匀地摆动。预防未焊透的措施：正确选择对口规范，注意坡口两侧污物的清理，***净化工程造价，随时注意调整焊条角度，正确选择焊接电流。预防产生气孔的措施：操作前清除坡口内外的水、油锈等杂物，碱性焊条在使用前应进行干燥；选择适宜的流值，***净化工程设计，运条速度不应太快。预防焊口裂纹的措施：确定焊缝位置时要合理，减少交错接头，对于含碳量较高的碳钢焊前要预热，必要时在焊接中加热，焊后进行退火处理，点焊时焊点应具有一定尺寸和强度，不要突然熄弧，熄弧时要填满熔池。在布置管道支、吊架时，要保证管道对接焊缝与支、吊架的距离大于50mm，不宜在焊缝及其他边缘上开孔，应尽量避开，当必须开孔或开孔补强时，应对开孔直径1.5倍或开孔补强板直径范围内的焊缝进行无损检验合格后方可进行；管道切割时，管口断面与管道中心线要垂直，防止焊缝两端管道不同心。