无铅锡膏温度-台锡金属(在线咨询)-无铅锡膏

虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。无铅锡膏

机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。无铅锡膏

有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量的球形锡粉炼制而成。具***的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的绝缘阻值也非常高，不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。

水洗锡膏焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净，随后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干。

很多人为了省去清洗这一步骤，在焊接时使用免洗型无铅锡膏，高温无铅锡膏，而“免洗”真的就不用洗了吗？当然，这也是相对的，没有统一定量的标准，与你使用要求有关，如果你对产品要求比较严苛，例如航空、航海、、等行业，免洗型锡膏也是必须要清洗的，事实上，无铅锡膏，免洗型锡膏比普通助焊剂更难清洁干净。

助焊剂无论是否属于免洗，低温无铅锡膏，只要有活化焊点，无铅锡膏温度，去除焊盘氧化的功能，其成份里面必然含有活性物质。而免洗型的助焊剂一层防护层包裹起来了，时间长了，当包裹物质龟裂以后，“免洗”的防护层被攻破，“免洗”便不再“免洗”。