导电涂料
用作导电涂料的导电物质主要是金属粉末和石墨、炭黑等。采用不同的导电材料和载体可以制成不同电阻值的导电涂料。部分导静电涂料的电阻值范围如下：
涂料组成电阻(欧姆)银粉、陶瓷、醇0.003~0.005金粉、陶瓷、芳烃0.003~0.01铝、金、陶瓷、醇0.05~0.13银、纤维素、酮0.01~0.03石墨、乳胶、水25~75石墨、硅酸盐、水100~300
导电涂料的应用较广，在电子工业领域、宇宙航行工业都有广泛应用，在日用电子工业中也有应用，在需要导静电的场合也多采用导静电涂料。
钨铜合金主要应用
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；电镀工艺以银/铜粉为例电镀工艺流程为：铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
压延铜箔的生产状况
压延铜箔在当今的电子信息技术这块上面的应用可谓是显得越来越重要，主要是在于其能够满足当今不断发展的电子技术上的要求，在现在其铜箔制造的相关领域上的电解铜箔占统治地位的基础之上，又需要重视压延铜箔了，压延铜箔相对于电解铜箔来说主要就是在生产工艺及成本，在生产技术水平及难度上面目前还是处于一种比较空白和靠前的，目前国内能够生产压延铜箔并且具备***的技术水平的企业还很少，或者说处于起步的阶段，根本不能够满足目前国内兴起的电子信息技术行业的需求。铜排有镀锡的也有裸铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。目前在压延铜箔这块的产品也基本上一处于依赖进口的现状，而且价格十分昂贵，压延铜箔生产方面的相关技术国外严格保密。
