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***T贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题

pcb加工中***重要的一个设计就是板图设计，***t贴片加工企业，对于板图设计我们需要注意的几个问题：

第1：建立封装库中没有的封装。

第二：设置PCB板图设计参数。

第三：载入网络表。

第四：布局。

第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，无锡***t贴片加工，若有错误则根据错误报告进行修改。

第七：PCB板仿真分析。对PCB板的信号处理进行仿真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，***t贴片加工报价，以便进步完善、修改。

第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

什么是表面安装技术***T

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

***T贴片加工中为什么要用无铅焊接。

***T贴片无锡焊接工艺

RoHS 对电子产品的限制--无铅

与之相关的国际标准

1、IPC-1066 《确定无铅装配、构件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标签 》January 2005

2、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006

3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏***分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)

4、IPC-1065《 材料声明手册》

5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752-3《材料声明格式用户指南》

6、IPC-1401 《材料声明手册》(仅针对印制电路板制造和用户)

7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》

8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》

9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装、运输和使用 》

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