PI镀铜-昆山市禄之发电子铜箔-大连电镀

高温高延伸性铜箔（简称为HTE铜箔）

在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，PI镀铜，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。

低轮廓铜箔（简称LP）

一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，金属电镀，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。

按应用范围划分：

　　(1)覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用***广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。目前，大连电镀，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。

　　(2)锂离子二次电池用铜箔：根据锂离子电池的工作原理和结构设计，石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点，成为锂离子电池负极集流体。

　　(3)电磁屏蔽用铜箔：主要应用于***、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！

压延铜箔和电解铜箔有哪些相同点呢?

压延铜箔和电解铜箔有哪些区别吗?

压延铜箔和电解铜箔的优缺点有哪些呢?

压延铜箔和电解铜箔到底是什么呢?

压延铜箔和电解铜箔都是属于铜箔。压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制法分得的。铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。例如铜箔还可以根据应用范围划分：覆铜箔层压板（CCL）、印制线路板用铜箔（PCB）、锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面（反相）处理铜箔。铜箔可以根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔（HD）、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、耐转移铜箔。铜箔还有其它分法，我们就不多做介绍了。我们还是来介绍下压延铜箔和电解铜箔的有关知识吧。