那么，晒阻焊工序有哪些呢？
道程序：***
首先，在开始***以前要检查***框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。
然后，打开***机的电源开关，再打开真空钮选择***程序，摇动***快门，在未开始正式***前，FPC排线，应先让***机“空曝”五次，FPC，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，的是使紫外线***灯能量进入正常范围。
如果不“空曝”***灯的能量可能未进入的工作状态。在***中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，***机己进入工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。
检查底版上药膜面是否有和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。
第二道工序：显影
显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。
显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，FPC，使溶液达到预定温度，从而达到的显影效果。
第三道工序：修板
修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，FPC柔性线路板，常见的板面缺陷有：跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。
修版过程中，由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的，用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉，然后重新网印后***等进行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露铜点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。
FPC排线产品质量的设备和物料因素
设备因素
就是指FPC排线厂生产中所使用的设备、工具、量具、模具等辅助生产用具。生产中，设备是否正常运作，精度是否达到要求，量具是否准确，模具设计是否合理等都是影响生产进度与产品质量的因素。质量好的生产设备能提高生产效率，提高产品质量。
物料的因素
是指FPC排线厂进行生产的所有原材料，原材料的好坏是影响FPC排线产品质量的重要因素，因此要保证所有入库的原材料必须为合格品，原材料进厂必须有供应商的检验报告，必须有***人员认可签字、品保检验签字合格后方可入库使用。
1. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。
在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。
2. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。
随着高精密度产品出现，在某些FPC排线产品中，设计了***的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。
在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。
3. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。
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