等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。在典型的干法刻蚀工艺过程中，一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，干法刻蚀技术由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域，凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与创新，北方华创微电子在集成电路、半导体照明、微机电系统、***封装、功率半导体等领域可提供***装备及工艺解决方案。形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力，其中应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术，进入主流芯片代工厂，其余各类产品也凭借其优异的工艺性能成为了客户的。
蚀刻的类型
要留意的是，蚀刻时的木板上边有双层铜。在表层蚀刻工艺中只是有一层铜是必须被如数蚀刻掉的，别的的将组成终归所要求的电源电路。这类种类的图型电镀工艺,其特点是镀铜层仅存有于铅锡抗蚀层的下边。
别的一种工艺方式 是全部木板上面镀铜，光感应膜之外的一部分只是是锡或铅锡抗蚀层。这类工艺称之为“全板镀铜工艺“。 
蚀刻
1、正式蚀刻
把坚好膜的铜材放在入料口的合适位置，按下蚀刻开关，蚀刻机就开始对铜材进行蚀刻， 根据要求控制好蚀刻机传输速度，从而控制蚀刻深度。
蚀刻略浅，只需蚀刻出图案花纹即可，之后由盖油工程师对蚀刻后的铜材进行精准***的盖油，以保护底纹，露出需打穿的部分，烘干、再进一次蚀刻机，打穿成型。
2、褪膜
使用专用的退膜机进行褪膜处理，褪膜后用清水冲洗干净，再用烤箱烘干。
3、打磨
***打磨抛光人员对卡片纯手工抛光打磨，要求一次一张，打磨后边缘无任何水口位残留毛刺，摸上去手感平滑顺畅。
