***T贴片元器件的工艺要求
元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应,因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。
***T贴片加工中的质量管理
过程方法
①编制企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。
②通过系统管理和连续的监视与控制，实现***T产品高质量，提高***T生产能力和效率。
③实行全过程控制。***T产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理
产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。
***t贴片双面再流焊工艺控制
再流焊时将炉子底部温度调低并吹冷风
这种方法是通过降低第二次再流焊时炉子底部温度，使PCB底部焊点温度低于二次再流焊
的熔点，使二次再流焊时PCB底部焊点不至于熔化。采用这***t贴片加工种方法对设各有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。控制效率包括转换和过程控制优化及管理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。实际上很难将PCB上、下面拉开30℃以上的温差，因其可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。***严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，***焊点界面结合层的结构。
