铜箔
未处理铜箔：IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常，铝箔镀铜，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
低轮廓铜箔(LP铜箔)：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。
极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，白城铝箔，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
箔种类 foil type
IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.
铜箔种类及铜箔的特点？压延铜箔和电解铜箔的区别：
电解铜是利用电流将***铜溶液中的铜离子析出而成，PET铝箔复合材料，再经粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，3MCEAP-6B，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。
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