波峰焊炉前AOI设备规格参数
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参数 |
规格 |
备注 |
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摄像系统 |
CCD 1400万 |
数量：1PCS |
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照明系统 |
条形高亮白光光源 |
数量：4PCS |
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编程系统 |
快速图形编程 |
1.可自建元件库，2.可离线编程 |
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条码识别 |
8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别 |
更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码 |
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检测范围 |
400*300mm |
更大尺寸需定制 |
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SPC |
有 |
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MES |
有 |
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波峰焊炉后AOI设备功能介绍
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项目类别 |
规格说明 |
备注 |
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使用制程 |
波峰焊及回流焊后段 |
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检测方式 |
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 |
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摄像系统 |
彩色CCD智能数字相机 |
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分辨率 |
20um、15um、10um |
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编程方式 |
快速手动编程及元件库导入 |
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检测项目 |
元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 |
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操作系统 |
Windows XP，Windows 7 |
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测试结果 |
通过22英寸显示器显示NG具体位置 |
双显示器 |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
