多线切割设备
目前，国内硅片多线切割设备仍然是国外品牌厂家统治的天下，其核心技术长期为他们所垄断，严重制约我国光伏产业和半导体IC产业的发展。随着光伏产业、半导体等高精端产业的发展，硬脆性材料，如单晶硅、多晶硅、宝石、玻璃、陶瓷等材料的切割加工显得犹为重要。***将对新能源及其装备制造业给予有力的政策支持，并提出要强化科技创新，提升产业核心竞争力，加强产业关键核心技术和前沿技术研究，强化企业技术创新能力建设，以推进重大科研成果产业化和产业集聚发展。
国内半导体制造和光伏电池上游加工，包括：去头尾、截断、开方等的加工，大部分仍然采用金刚石带锯设备。加工表面粗糙，浪费材料，金刚石带锯价格也不菲。
实际上，应该使用金刚石线锯机切割加工，能得到更高的质量。
元素环形金刚石线切割机的主要性能：
1. 切割晶体尺寸： 300*300 mm
2. 切割线线速度： 小于60 m/s
3. 工作台进给速度： 500 mm/s
4. 晶片表面粗糙度： Ra≤ 0.2μm
?线切割设备
线切割设备的速度调整：
切割速度的大小不仅与材料的性质有关，与切割面的大小也有关系，同种材料切割时，被切面较大的切割速度设置就要相对较小一些。硅片是晶体硅光伏电池技术中***昂贵的部分，所以降低这部分的制造成本对于提高太阳能对传统能源的竞争力至关重要。无论切割何种材料切割速度太快都不利于切割出光滑平整的试样面，速度太快切割后的样品表面会有明显的切割线痕迹，因此当要求切断试样同时还要有很好的面型（平面度、平行度、表面粗糙度）时一般选用较慢的切割速度。
