铜铝高分子扩散焊设备
通常串联冷却流道采用FSW，并联流道采用真空钎焊。螺旋流道采用真空钎焊，‘几’字形流道采用FSW。
我司自主研发的原子扩散焊接工艺针对水冷板，液冷板等产品的高压强，高密封性，能有效达到并超出预期要求，是一种新兴的焊接解决工艺，已在电力、模具等行业得到验证和认可。
经过我公司原子扩散焊加工后的工件：结合处无焊疤，内部金属完全融合在一起；焊接过程中不添加任何辅助材料，不会堵塞流道；同时我们的焊接技术不用完全熔化金属，所以变形量微小，不需要再二次加工。铜铝高分子扩散焊设备
原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同
原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同：
高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法，原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺
高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接，原子扩散焊只要在机器行程范围内，不论尺寸大小、厚薄均可焊接。
原子扩散焊有真空工作环境。铜铝高分子扩散焊设备
该设备的主要功能是焊接加工各种软连接、导电带产品，导电带有多种，如铜软连接、铜编织线等等。下面分别介绍下其功能及应用领域。选用铜编织线作为导体，两端选用铜管，铜管表面镀银处置，接头巨细按客户配套标准出产，再通过特别处置，做成软连接，软接地，导电率高、kang疲劳能力强，可安全根据客户需要出产。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，矿用防爆开关及轿车，机车及有关产品作软联接用。我公司的高分子扩散焊机分多种型号，朋友们可根据自己的需求选购适合自己型号的高分子扩散焊机设备。铜铝高分子扩散焊设备
