金属学基础
铁碳合金的基本***
①奥氏体：碳溶于r-Fe中的间隙式固溶体称为奥氏体，常用A表示。因为面心立方晶格的r-Fe总的间隙量虽比a-Fe的小，但空隙半径比较大，所以能溶较多的碳。碳在r-Fe中的溶解度随温度升高而增加，在727度时为0.77%，在1148度时达到峰值2.11%。材料：MIM工艺是一种近净成形技术，对于由钛、不锈钢及镍合金之类难易切削的材料设计的零件，MIM***有吸引力。
奥氏体塑性很好，强度和硬度也比铁素体高。
②铁素体：碳溶于a-Fe中的间隙式固溶体称为铁素体，常用F表示。因为体心立方晶格的a-Fe总的间隙量虽大，但是间隙半径却很小，所以碳在a-Fe中的溶解度很小，室温下不超过0.005%，随着温度升高，溶解度略有增加，在727度时达到峰值，也仅有0.0218%。六、粉末喷涂(Powdercoating)粉末喷涂：是用喷粉设备（静电喷塑机）把粉末涂料喷涂到工件的表面，在静电作用下，粉末会均匀的吸附于工件表面，形成粉状的涂层。
铁素体含碳量很低，其性能接近纯铁，是一种塑性、韧性高和强度、硬度低的***。
③珠光体：铁素体和渗碳体组成的机械混合物叫做珠光体，常用P表示。珠光体的平均含碳量为0.77%。其性能介于铁素体和渗碳体之间。一般情况下，珠光体中铁素体和渗碳体呈片状交替分布，称为片状珠光体。通过热处理可以使渗碳体呈颗粒状分布在铁素体基体上，叫做球状珠光体或粒状珠光体。电化学抛光过程分为两步：(1)宏观整平溶解产物向电解液中分散,材料外表几何毛糙下降,Ra＞1μm。
④渗碳体：渗碳体是铁与碳的化合物，常用Fe3C表示。渗碳体的含碳量为6.69%，熔点约为1227度，晶体结构复杂，硬度很高，脆性极大，几乎没有塑性。
一般来说，在铁碳合金中，渗碳体越多，合金就越硬，越脆。
⑤马氏体：钢加热到一定温度（形成奥氏体）后经迅速冷却（淬火），得到的能使钢变硬、增强的一种淬火***，常用M表示,马氏体是体心正方结构。
马氏体转变速度极快，转变时体积产生膨胀，在钢丝内部形成很大的内应力，所以淬火后的钢丝需要及时回火，防止应力开裂。
MIM技术促进零部件制造业的发展
近年来，经济的快速发展促进了零部件制造业的发展。金属注塑（MIM）不仅节能，而且可以减少污染，节省材料，是***的制造技术。金属***成型（MIM）在零部件制造中具有不可替代的地位和作用。
金属注塑（MIM）部分的理论密度可以达到95％以上，通过合理的工艺参数控制可以达到99.9％，接近完全致密化。MIM技术具有成本低，自动化程度高的大规模生产优势，是目前***的粉末冶金技术。
金属***成型（MIM ）零件一般用于制造高强度和强力磨损，在机械，电子，***设备，汽车，电机，农业机械，电机等领域也有很广泛的用途。
粉末冶金技术 - 金属***成型（MIM）的新技术将促进零部件制造业的发展，也将为未来带来光明之路。
金属***成形（MIM）在电子行业中的应用
电子仪器产业是MIM零件的主要应用领域，在亚洲约占MIM零件销售额的50%。电子器件的微型化需要生产成本较低的，性能较好的，更小的零件，这正是MIM零件的优势所在。[1]
MIM在中国的发展受益于电子行业（如手机产业等）的带动，从2009年开始整个行业扶摇直上；☆使用性能如果使用性能很重要，则MIM的高密度形成的性能经常都有竞争力。尤其到2011年中后，更因为受苹果与三星电子两家的商品竞争，在手机装置中大量采用MIM零件，是过去从未见到的热潮。以下举例说明电子行业中的MIM产品。
智能手机
90年代，***广为熟知的MIM应用是BP机震动马达的钨合金振子。2000年以后，不锈钢系列开始广泛应用，如光纤接头，消费电子类的hinge系列，手机按键，sim卡托槽等。近期MIM行业出现***热潮是由于MIM零件在手机行业广泛应用，以及3C行业的组装工厂也在中国，***门槛的降低，这都吸引了大量的资金流入。有趣的是，MIM却影响了大行业，卡托曾经于2012~2016采用MIM来制作的”爆品”零件，那是影响了数十亿用户啊。
根据市场情况，2015年仅国产手机零件（卡托、按键、镜头圈、LED圈、转轴）达到16.5亿，而且MIM产品的市场需求还会进一步的扩大。
光导纤维零件
图5是由17-4PH不锈钢制造的薄壁（壁厚小于1mm）、形状复杂的光导纤维收发报机外罩，是用于网络和电讯设备中的超高速收发报机并联光学模件。这些薄壁的MIM外罩由4个薄支柱支承2条并联的带[1]。
其他典型电子行业MIM产品
在电子行业中诸如磁盘驱动器部件、电缆连接器、电子封装件、手机振子、计算机打印头等也常用MIM产品。