点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展***迅速，应用***广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。4、根据胶水性质，料筒可选配带有搅拌装置防止沉淀，也可选配恒温装置，还可加液位感应装置，当胶水低于这个液位时自动报警，提醒添加胶水。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。
首先要注意的就是***T中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。全自动点胶机遇到故障问题的基本解决方法无接触式滴胶泵式点胶机工作原理：压缩空气送入胶瓶，将胶压进与活塞室相连的进给管中，在此加热，温度受控制，以达到更好的始终如一的粘性。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。
对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。热熔胶是胶的重要成员之一，聚氨酯热熔胶系列有多种型号，且合型号的特点咅不相同,现今小部分主要占部分的特点和使用热麵。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。
点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.
中空打胶机固化后为什么会产生气泡
近年来，工业自动化发展迅猛，不少企业都在使用中空打胶机代替人工，中空打胶机的使用既可以节省人工又可以提高生产效率!但是在使用中空打胶机的过程中我们难免会遇到这样那样的问题，如果不进行***的处理就会很影响我们的灌胶效率
因素一、中空打胶机灌胶过程中，胶水搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程空气没有完全被抽空，有很多空气进入!
现象：中空打胶机灌胶固化后产生很小的气泡
我们可以将主剂和固化剂搅拌在一起以后，通过双液中空打胶机，中空打胶机将胶水里面的空气抽出，然后打开中空打胶机的加热系统，对要灌封的产品***行预热处理，然后我们可以选择在温度较湿润的环境下进行灌胶固化工作，这样可以有效保障中空打胶机灌胶固化后气泡的产生!
因素二、潮气和固化剂的反应产生了气体
现象:中空打胶机灌胶固化后产生很大的气泡
1、主剂已经被使用过很多次，每次中空打胶机搅拌的过程中都有潮气混入，也有可能是因为包装的盖子没有盖紧。
2、中空打胶机灌封产品中包含太多的湿气，建议灌胶之前先将产品进行预热。
3、主剂和固化剂的混合物的表面和周围空气中的湿气反应。我们选择在干燥的环境中固化或者将其放入温度较高的烘箱里固化。
4、液态的主剂和固化剂混合物可能在固化前接触过其他的化学物质(如溶剂、脱膜剂、清漆、胶水等)。
中空打胶机在手机边框粘接中起到什么作用呢？
现代智能手机越来越薄，屏幕越来越大，而手机的边框却越来越窄，对于手机边框的组装也就有了更高的要求。而传统的胶带粘接方式已经无法满足需求，中空打胶机也应用在手机边框的粘接工艺中起到什么作用呢？
手机生产组装过程中，边框粘接是很重要的一个环节，手机TP粘接窄边框，平板后盖粘接，平板TP粘接边框，手机/平板TP与壳料支架粘接，***解决TP起翘，窄边框无法粘接，不良率高等问题；TP与壳料粘接，塑胶与金属粘接，实现想拆就能拆，想粘就可以粘接的一道新工艺。2、气压进气不正常或发现有水汽，请将调压过滤器内的水气排除或检查气压源有无异样即可。其传统的生产工艺主要为快干胶、胶带等粘接方式，这类生产工艺容易出现粘接强度不够，密封性能不好等问题。手机边框使用的PUR热熔胶具有固化速度快，粘接强度高，密封性能好等特点，因而迅速取代了传统的粘接工艺，为现阶段主流生产工艺。
手机边框使用的胶水
目前手机边框粘接使用的都是标准的热熔胶，由于手机边框较窄，对于使用的胶水有一些要求：线条均匀和一致性、不能有大小头，断胶，拉丝等问题。
