通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
化学镀镍是一个复杂的过程，需要精准与正确性的操作。
温度控制：在整个过程中应严密监控镀液的温度。太高的温度可以加速浴溶液的分解或引起底物起泡。太低的温度可以将施镀工艺时间延长超过可接受的水平，并可能导至镀层不沉积。
连续溶液成份测定：有效的化学镀镍需要浴液***的精准平衡。连续成份测定系统的实施可以确保在需要时自动补充***。
后处理过程： 化学镀镍过程有时会导致染色或称为氢脆的***条件。可以通过施加后处理铬酸盐来减轻染色，而通过后电镀烘烤可以除去过量的氢。
在电路板厂PCB生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5,合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值，一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。
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