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导电浆料：用于MLCC的终端和内部电极，使微电子器件小型化。用其替代***粉制备性能优越的电子浆料，可大大降低成本，优化微电子工艺。

纳米金属自修复剂：添加至各种机械设备金属摩擦副润滑油中，实现金属摩擦已磨损部分自修复，纯铜粉，节能降耗，提高设备使用寿命及维修周期。

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化学镀法主要用于超细铜粉表面包覆金属或复合涂层，实现与金属的均匀混合，从而制备金属陶瓷复合材料。其实质是镀液中的金属离子在催化作用下被还原剂还原成金属粒子沉积在粉体表面，是一种自动催化氧化?还原反应过程，因此可以获得一定厚度的金属镀层，且镀层厚度均匀、孔隙率低。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询。