电镀利用电解方法对零件进行表面加工的一种工艺。电镀的时候零件为阴极，镀液中的金属离子在直流电的作用下沉积在零件表面形成均匀、致密的金属镀层。电镀条件是外加直流电源，镀液和镀件及阳极组成电解装置。
电镀加工的应用热点由机械、轻工等行业转移至电子、钢铁行业，由单纯防护装饰镀层向功能性镀层转移，由相对分散向逐渐整合转移。而且电镀的种类也在不断增加，从***早的镀金、镀银、镀铜到后来镀镍、镀锌、镀硬铬、镀锡。
硅整流器使用历史长，技术成熟，目前是整流器主流的产品。各种整流电路获得的均是脉动直流电，不是纯直流。为了比较脉动成份的多少，一般用纹波系数来表示，其数值越小，交流成份越少，越接近纯直流。
整流或带平衡电抗器的六相双反星形整流。可控硅利用改变可控硅管导通角来调整输出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管输出的是间断脉冲波，其纹波系数的受导通角控制，输出纹波系数大于普通硅整流电路。
气孔率。镀层气孔率一般可不进行检查。其检查方法如下：用滤纸湿透试验溶液，贴附在镀层表面，保持5min左右，滤纸上出现蓝色小点，说明镀层有气孔。如每平方厘米上不超过3个小点，则认为合格。
厚度检查。镀层厚度可用千分尺、塞规、螺纹环规等检查，也可用点滴法检查。点滴法是用吸管吸取溶液，在测定点进行点滴，每滴溶液保持lmin用药棉擦去，再滴第二点，直到暴露基体金属为止，根据总的滴数计算镀层厚度。
