***t技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。
它的密度是相对而言比较高的，质量是比较小的，整个体积和重量占到了传统常见的0.1左右，而且体积缩小了一半左右，重量也减轻了60%左右，可靠性是相当高的，而且具有一定的防止振动的能力，利用这些特点能够很好地减轻了电磁和辐射的干扰，这样能够大大的节省了原材料的利用，而且还能够降低了能源，设备的使用频率也会降低，人工劳作的时间也会下降，工作效率大大的提升，所以很多沿海地区利用这项加工技术，电子加工得到大力的发展。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。
电子元件表面贴装的回流焊接工艺：它的作用是将焊锡膏熔化，使电子元件表面贴装与PCB板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机（全自动红外/热风回流焊机），位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。
沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。
***T芯片加工是目前电子行业中***常见的贴装技术。 ***T技术可用于安装更小巧，更轻的元件，从而使电路板可以实现高精度和小型化要求。当然，这也是事实。 ***T芯片加工技术要求更高，更复杂，因此在操作过程中需要注意很多事项。
***T贴片加工焊膏使用注意事项：
1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C，且温度不低于0°C。
2.出境原则：必须遵循***先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。
3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。
4.生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。
