化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，不锈钢镀镍，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，镀镍，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。
电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化
在金属的催化作用，化学镀镍技术，金属氧化物沉积过程可以通过还原反应的控制。电镀，化学镀镍技术具有均匀的涂层，针的孔小，铁件镀镍，无直流电源设备，在一个非导体沉积具有一些特殊的特征。此外，由于化学镀废水排放量少，环境污染小、成本低，在许多领域已逐步取代电镀，作为环保型的表面处理工艺。
化学镀镍是一个复杂的过程，需要精准与正确性的操作。
镀缸选择：用于固定化学镀镍缸的槽体应由不锈钢制成。不锈钢槽能使用寿命较长，但需要通电钝化使其成为阳极保护，达到槽体不沉积反应出化学镍层。
持续不断的过滤：镀液的连续过滤对于去除可能导致产品基材粗糙度的不溶物质至关重要。对于化学镀镍，我们乐将团队建议大家使用孔隙率不超过5微米的滤蕊。所需的过滤速率至少为每小时4-5次。
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