德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱,并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地;同时,昆山德能防潮科技有限公司,德能防潮引进z新科技成果,改进国内陈旧的控湿理念,防静电干燥柜,为控湿领域带来了新的技术革命。
工业防潮箱为什么达不到低湿要求
***近,防潮箱厂家—德能防潮科技,在网上看到,有企业朋友在咨询工业防潮箱达不到低湿的问题,现将出现该情况的原因整理如下,供大家参考:
一、防潮柜机芯除湿性能下降。
防潮柜机芯除湿性能下降,主要出现在电子防潮柜上面。电子防潮箱是以除湿材料为核心的除湿机芯,其吸湿后需要进行加热的再生过程。频繁的加热,导致除料材料老化现象严重。长期使用下来,机芯的老化无可避免。
二、防潮箱机芯完全不除湿。
防潮柜的机芯完全不除湿,一方面有可能是机芯电路异常,导致机芯不通电等;另一方面,干燥柜,就是机芯材料完全老化,以致于其完全不起作用。
三、干燥柜显示异常。
防潮柜的显示异常,主要是传感器与显示方面的问题。传感器的问题,会导致显示湿度超标,干燥柜哪个牌子好,或是本身防潮箱内湿度高而显示低湿,这是***为***的。
四、防潮柜柜体损坏。
干燥柜的柜体损坏会导致柜体的密封性不够。在除湿机芯吸湿量达不到柜体的泄漏时,工业防潮柜柜内的湿度就不会下降。而即使是泄漏量少,在除湿速度达不到理想时,柜内湿度同样无法下降。
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湿度敏感器件
根据标准,MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)***D器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性***D器件。
MSD可分为6大类(表1)。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大
小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。
工程研究显示,经过温度曲线设置相同的焊接炉子时,体积较小的***D器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异,但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高,这些尺寸不包括外部管脚,温度指的是器件上表面的温度。
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我们如何解决防潮的问题?
德能一直在努力寻求防潮防霉变和防氧化腐蚀的有效手段防潮箱, 以解决物品安全保存问题防潮柜。从霉菌生长发育条件可以看出防潮柜箱重要性 ,对易受霉菌侵袭物品的有效防护办法是***霉菌生存条件, 即将物品存放在相对湿度40%以下, 或者温度10℃以下的环境中, 即可防止霉菌的生长及***。
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