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因设计需要弯脚或切脚时引脚成形方法

1、在对草帽LED灯珠进行弯脚及切脚时，3528贴片LED厂商，弯脚及切脚的位置距胶体底面至少大于2mm以上，否则会使草帽LED灯珠胶体及损坏内部结构。

2、支架成型须用夹具或由***人员来完成。

3、支架成型应在焊接前完成。

4、支架成形需保证引脚和间距与线路板上板孔间距对应一致。

5、切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，3528贴片LED，故机器要可靠的接地，做好防静电工作

LED灯珠和LED芯片的结构组成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

2）、晶片的组成：晶片是采用磷化（GaP）、铝（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3）、晶片的结构：

焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil

晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、***（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉红光是一种光的混合效果。***常见的是由蓝光 ***荧光粉和蓝光 红色荧光粉混合而成。

LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，3528贴片LED哪里有，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，3528贴片LED价格，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。