高温高延伸性铜箔（简称为HTE铜箔）
在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
低轮廓铜箔（简称LP）
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，导电黑色铝箔麦拉，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。
禄之发创办于2008年，注册资金300万元，。现有员工200-300余人，中级管理人员50余人。公司全体员工本着“爱厂如家，勤俭节约，团结拼搏，开拓进取”的企业精神。
用什么材料作电磁屏蔽呢?因电磁波在良导体中衰减很快，把由导体表面衰减到表面值的1/e(约36.8%)处的厚度称为趋肤厚度(又称透入深度)，用d表示，有电磁屏蔽，吕梁铝箔，电磁场在导电介质中传播时，其场量(E和H)的振幅随距离的增加而按指数规律衰减.从能量的观点看，电磁波在导电介质中传播时有能量损耗，因此，表现为场量振幅的减小.导体表面的场量大，愈深入导体内部电磁，3MST150B，电磁的危害性场量愈小.这种现象也称为趋肤效应.利用趋肤效应可以阻止高频电磁波透入良导体而作成电磁屏蔽装置.它比静电、静磁屏蔽更具有普遍意义.
极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，防***黑色铝箔麦拉，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
箔种类 foil type
IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.
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