贴装好的***D电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
***D电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此***D电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。
沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。
PCB板设计完以后需要上***T贴片流水线贴上元器件，每个***T的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。
1.有的PCB 太小，不能满足夹具的要求，所以要几个PCB拼起来，才能更好的生产
2.有些电路板比较异形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面积，减小浪费。
3.拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提效率。
PCBA是电子元器件的基础元件之一，PCB它经过表面组装技术（***T），又有DIP插件的插入的整个过程，被称为PCBA制程。实际上就是贴了片的PCB。一种是成品板一种是裸板。
PCBA可理解为成品线路板，也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过***显影后，再以蚀刻做出电路板。
