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热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，w65钨铜板，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。

钨铜合金的产品特性：

钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。

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钨铜合金棒可加工成电火花放电电极，w65钨铜板多少钱，钨铜点焊电极。钨铜棒16毫米以下直径标准公差为:(0， 0.02)毫米。18毫米以上直径公差为(-0.5， 0.5)毫米。我公司钨铜丝小直径可以做到0.5mm，w65钨铜板多少钱，并且具有优异的塑性。钨铜小圆棒呈现灰白亮色，粗棒呈现铜***。这是因为加工方式不同造成的，并不影响使用。

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钨铜合金具有铜的高电导率和钨的抗电蚀性。很早以来，就作为电接点和电板材料使用。

近年来，在电子学领域，钨铜合金具有钨的低热膨胀率和铜的高电导率的材料开始被使用与半导体用外壳材料的散热器材料中。

此种钨铜合金由于铜和钨互不固溶，只能够用粉末冶金法制造。