无电解镍-东莞市塘厦智腾五金-铜板无电解镍

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，铜板无电解镍，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

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化学镀镍是用还原剂把***的镍溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的需要被镀的对象表面上。

化学镀镍表面十分均匀，适用任何形状的工件。

高磷的化学镍层为非晶态镀层，表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层，有间隙。

化学镀镍的添加剂多使用的食品级添加剂，更环保。

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在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。

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