PCB线路板的6个品质标准
PCB线路板打样是PCB工程师在设计好电路后，向PCB线路板厂家进行小批量试产，PCB打样的生产数量一般没有具体界线。PCB线路板在进行批量生产之前都会进行PCB打样。那如何去衡量PCB打样品质的好坏呢？
1、在高温环境下铜皮不易脱落；
2、线路的线厚、线距、线宽均符合设计要求，防止线路出现发热、短路和断路等情况；
3、PCB线路板没有额外的电磁辐射；
4、在PCB线路板打样过程中将高温、高湿以及其他特殊环境的好坏纳入考虑范围内；
5、铜表面不容易被氧化，氧化的电路板使用寿命会大大缩短。
6、合理的变形误差，现如今都是采用机械化安装的方式，线路板的孔位和线路设计的变形误差应该都应该保证在允许的范围之内。
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高精密HDI线路板特点及应用
高精密HDI线路板特点及应用
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于***构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。
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高精密电路板需突破的技术难点有哪些？
Pcb线路板对精细度的要求颇高，尤其是每条线路的走势和朝向，必须将误差控制在微乎极微的状态。高品质的电路板生产能够做到毫厘不差，与其多年累积的生产经验关系密切，电路板生产企业因此而创建出较高的知名度和影响力，积累了相对固定的消费群体。那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢？
1、与多种电子类产品的适配度要高：电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度，要知道市面上的电子设备类型不一，型号和尺寸均有较大初入，如果电路板的适配度不高，将导致无法照常使用。唯有较高的适配度才能达到两部分的契合，进而发挥出电子产品的真正功能。
2、所能承载电流量的极限值设置：电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力，如果这方面的能力不足，极容易出现短路或电路损坏的情形。要求设计者限定电路板对电流的承载极限值，以电子产品的功率作为制造的依托，并将电路板的极限值注明在包装盒上。
3、传输信息的速度和效率：电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率，这一点尤为关键，假设信息传输的效率较低，则无法在短时间内实现信息的接收。为了进一步提升电路板的传输速率，必须经过反复的测验和计算，才能制造出符合要求的成品。
琪翔电子不断突破的技术难点，切实将这些工作做到位，生产出的电路板质量，因为品质是决定客户选择的重要因素。琪翔电子不断精进生产工艺和技巧，为您提供pcb树脂塞孔板打样厂家服务，欢迎新老顾客咨询购买。
