摄像头模组的做成分为，***T-清理SENSOR-拼装-烘烤-分板-调焦-定焦-烘烤-检验-贴辅材-OQC-包裝-进库交货。清理SENSOR，调焦，定焦与烘烤，OQC是在其中较为关键的阶段，SENSOR不清理好成像也有污渍，调焦不成像会模糊不清，定焦之后再用胶水定胶把摄像镜头固定不变避免之后在过后过程摄像镜头晃动导致镜头焦距不对物像模模糊糊，接着还要经历一次烘烤凝固胶水，OQC强调货质量监管。 
摄像头关于镜头（lens）
（1）.镜头的品质会非常明显的影响到摄像头的图像效果（你要想一想那些昂贵单反相机镜头就释然了）；
（2）.镜头的镜片分为3p，4p甚至5p（镜片数目），材质有塑料和玻璃。通常情况下认为：镜片越多效果越好，玻璃镜片强于塑料镜片；目前业内的摄像镜头厂商为台湾的大立光电（系苹果手机摄像头供应商）。
p是plastic的意思，2P是指2片塑料镜片，3P4P以此类推；另外手机镜头术语还经常会提到G，指glass玻璃镜头，HD 1080p摄像头，2P1G---2片塑料镜片1片玻璃镜片，其他依次类推。其中G的片数越多代表镜头的效果越好，同时价格越贵。
（3）.不同的镜头，HD camera，对sensor的图像影响是不同的，因此对于不同的镜头，需要使用不同配置代码（就如同相同的LCD IC，使用不同的玻璃，摄像头，则需要配置不同的初始化代码）
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，USB 摄像头，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB 其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
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