自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？
芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程***常使用的一种辅助设备，优质视觉点胶机，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果
现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的***i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速精准点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。
胶水温度
?一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
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在自动化这块，国内的三轴平台，圆周点胶机等等已经有多年的发展历史，苏州视觉点胶机，如果只是普通的精度，那么使用国内点胶机和平台就可以了。从事这些单组份设备的生产和研究的厂家也比较多，市场竞争逐渐激烈，不过可以挖掘的空间还是十分之大。
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