广州市欣圆密封材料有限公司----灌封胶供应商；
电子产品有时候使用在震动性比较大的环境中，而电子灌封胶具有良好的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能。在震动比较大环境中，电子产品依然保持良好的性能。电子灌封胶不仅具有防水功能，而且具有导热、防尘以及散热等作用。从而确保电子产品使用环境优异，这对延长手机的使用寿命帮助非常大。
具有可修复性和良好的热循环性能
优异的耐高低温性，耐温范围达 -155℃--260℃
透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修
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填料添加量。常见的填料均为无机粉体，在电子灌封胶领域，常见的粉料为硅微粉（见下图）。相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油的相容性差，随着 静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，广东灌封胶供应商，造成油粉分离。
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
● 固化过程中，电子灌封胶供应商，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，机场灌封胶供应商，并会放出部分热量；
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在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，***生产灌封胶供应商，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。
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使用工艺
按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:
①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。
②按照规定比例进行配胶，在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌，也可采用机械搅拌)。
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