金银铜电镀-电镀-瑞松金属电镀效果佳(查看)

镀铬溶液的温度

　　镀铬是大家比较认可的工艺，而在整个的过程中镀铬溶液的温度是影响制作工艺质量的重要的因素，所以我们要如何控制它的温度呢？

　　1、其它条件比如电压不变时，由于镀铬溶液离子扩散速度加快，电流会增大，不变时，如果哦升高溶液的温度，我们通常会得到加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用的效果，因而也会使镀层结晶变粗。

　　2、是我们在工作中不能认为升高溶液温度都是不利的，如果同其它工艺条件配合恰当，升高溶液温度也会取得良好效果，比如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度，提高生产效率。

　　3、其他的制作的时候，我们还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率，达到减少***、降低镀层内应力等效果。

　　所以镀铬溶液的温度是非常重要的一个方面，在平时的加工过程中要做到合理的调节温度，争取达到更好的效果。

滚镀设备的优点及使用技巧

　　滚镀的优点是省去了易滚镀小零件的装挂时间，在提高了电镀生产效率的同时，电镀哪家好，降低了劳动强度。许多小零件由于没有可供挂具悬挂的孔位而在电镀中需要费心思寻找装挂方法，比如用铁丝缠绕，或用镀盘盘镀。这些变通的方法不仅效率低下，而且电镀质量难以保证。而采用滚筒电镀技术，一个中型以上的滚筒可以装载90～lOOkg，一条生产线如果有十来个滚筒，一次就可以镀lOOOkg的产品。这种效率是人工难以达到的。以在各个工业领域大量采用的各种螺钉为例，如果没有滚镀技术，电镀生产商，由人工上挂具或用盘子来电镀，其效率之低和质量的不稳定，难以满足工业生产的大量需要，特别是汽车业和电子工业中的各色各样的标准件，没有滚镀将是不可想象的。滚镀还大大降低了劳动强度，金银铜电镀，由于滚镀的滚筒可以由机械提升和运送，电镀，人工只需要操作按钮就可以完成大部分操作。如果没滚镀设备，由人工来完成相同的生产量，劳动强度要大得多。 电镀加工

　　滚镀中的零件是在不停的运动中电镀的，零件之间还存在相互的摩擦，因此，滚镀镀层的结晶会比较细致。如果滚筒设计合理而又装载得当，当电镀时间适当时，镀层的分散能力也会有所改进。因此，滚镀的产品的外观质量一般都优于挂镀的产品。但是由于滚镀受设备的影响很大，与装载量和电镀时间等都有关系，因此不能认为凡是滚镀就一定会有优于挂镀的质量。

　　从理论上讲，在一个滚筒中不停翻动的零件，其在筒中的位置将是随机的，但随着时间的延长，一个零件出现在滚筒中的各处部位的概率是相等的，或者说被镀零件会不停地改变自己受镀的部位和姿势，应该有更好的镀层分散性。但是由于滚筒形状和零件本身的限制，会出现重叠和互相咬死的状态，这时电镀质量就难以保证了.

电镀添加剂的作用机理和控制机理

电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

电镀添加剂的作用机理

金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，***后，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。

非扩散控制机理

根据电镀中占统治地位的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

扩散控制机理

在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。宁波电镀厂控制添加剂扩散，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。