铸钢件通常需要进行镀锌处理，在电镀过程中，氢易于析出，造成严重析氢，不利于金属离子在工件表面沉积，镀层容易脱皮、需专门的前处理工序。
3．镀层致密度检测
电镀层在放大5000倍时的表面形貌，电镀层致密度良好，确保了镀层附着力与NSS试验的良好防腐性能。
4．镀锌层的厚度检测
采用SEM测量的镀锌层厚度。测量镀锌层不同部位的δ为8～10μm，达到***规定的标准，而且厚度均匀。
5．耐腐蚀性试验。
电镀工艺的类型简介
一、 固定镀槽
电镀溶液盛于固定的镀槽内，镀件浸入，和阳极面对，依靠做导电和固定用的挂具来通电，应当说是传统的也是应用***广的方法。固定式镀槽的优点是设备***少，镀件的形状、大小和数量不受限制，易于监控及维护。固定槽可增加搅拌或配以连续过滤。电源和电流波形可以根据需要选择，但不易使用很高的电流密度。
电镀厚度表示方法
电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .?``.微英寸，b. ?m,微米, 1 ?m约等于40?``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀
作为焊接用途,一般膜厚在100~150?``***多.
2.Nickel Plating 镍电镀
现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在50?``以上为一般规格，较低的规格为30?``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀
为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50?``以上 .
