高TG厚铜pcb电路板的高耐热性
高TG厚铜pcb电路板相对平常的厚铜线路板而言，具备更好的耐热性，在特定的电源各个领域需要用到的，今天琪翔电子就来分享一下：高TG厚铜pcb线路板具备高耐热性的基本原理。
厚铜基板的Tg提升了，pcb线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都会提升和改进。TG值越高，板材的耐温度性能指标越好 ，特别是在在无铅制程中，高Tg运用比较多，高TGpcb线路板中高Tg表示：具备高耐热性。平常高Tg的板材为130度以上，优等高Tg平常大于170度，中等Tg约大于150度，一般Tg≥170℃的pcb线路板线路板，称作高Tg印制板。 随之电子工业制造的飞速发展，尤其是以电子计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要pcb线路板基板材料的更高的耐热性作为至关重要的保障。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb线路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，更加离不开基板高耐热性的支持。
平常的FR-4与高Tg的FR-4的差别取决于：在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等多种情况存有差异性，高Tg产品明显要高于普通的pcb线路板基板材料。
高TG厚铜pcb线路板在高科技各个领域运用特别多，利润相对来说比较丰厚，加工工艺要求也会较高，对基材的匹配也更好。如果您有大量厚铜pcb线路板的需求可以咨询琪翔电子网站或者直接联系我们。琪翔电子是***的pcb电路板生产厂家，可以生产加工高tg厚铜pcb线路板，欢迎咨询。
一、元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.***孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。***孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
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手机PCB电路板
手机PCB电路板目前已经占到PCB市场的三分之一，手机的更新换代速度快，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。
随着人们对手机产品要求更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。比如：智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。
基板越来越薄，从1.0mm-0.8mm，再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。
互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。
手机PCB板批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。更多手机PCB板可制造设计或其他相关咨询欢迎联系琪翔电子。
东莞市琪翔电子有限公司专为手机电路板个性定制，包括无卤素手机电路板，树脂塞孔手机电路板，高频手机电路板，阻抗手机电路板，盲孔手机电路板，埋孔手机电路板，HDI手机电路板，以四层电路板到十层电路板居多，欢迎各位手机PCB板客户的前来咨询购买！
