




热风整平工艺露铜分析
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。热风整平后的印制线路板表面铅锡合金涂覆层应光亮均匀完整,线路板,有良好的可焊性,无结瘤无半润湿,线路板大量回收软板硬板报废料,涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷,是造成热风整平返工的常见原因之一,引起该问题的原因很多,常见有以下几种。
1.焊盘表面不洁,有残余的阻焊剂污染焊盘。
目前大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨,线路板哪家开五联单,然后通过***、显影去除多余的阻焊剂,得到时间的阻焊图形。在该过程中,预烘过程控制不好,温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷,显影液的成份及温度是否正确,显影时的速度即显影点是否正确,喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常,水洗是否良好,其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。如由于底片的原因形成的露铜一般较有规律性,都在同一点上。该种情况使用放大镜可发现在露铜处有阻焊物质的残留痕迹,一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查,保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。

环形谐振器法
环形谐振器方法是另一种用于毫米波表征的方法。虽然环形谐振器通常在10 GHz以下使用,但具有适当的加工精度,它也可以在毫米波频率下有效使用。加工精度很重要,因为电路尺寸和尺寸公差的影响在毫米波时影响更为突出,任何变化都会降低精度。大多数毫米波环形谐振器很薄(通常为5mil),馈线和谐振器环之间的间隙也很小。环形谐振器的厚度、线路的镀铜厚度、间隙尺寸的变化都会对其有影响,从而影响谐振频率。
比较使用同一线路板材料但不同镀铜厚度的两个电路时,具有较厚铜的电路表现出较低的Dk。同样,两个电路的谐振频率也会不同,尽管它们使用相同的线路板材料和测试方法。图7是就是这样的一个例子,电路的终电镀表面的厚度变化导致相同材料的计算得到的Dk的差异。无论表面处理是化学镀金(ENIG)还是其他镀层表面,这种影响都是类似的。


线路板-祖悦环保-线路板哪家开五联单由广州市祖悦环保科技有限公司提供。广州市祖悦环保科技有限公司()坚持“以人为本”的企业理念,拥有一支技术过硬的员工***,力求提供更好的产品和服务回馈社会,并欢迎广大新老客户光临惠顾,真诚合作、共创美好未来。祖悦环保——您可信赖的朋友,公司地址:广州市黄埔区飞晟一街9号,联系人:龚经理。