电路板加工主要分为：设计、制板、测试和维修。首先是设计，先通过电路原理图的设计，利用protel DXP的原理图编辑器来绘制，然后生产网络报表，连接电路原理图设计与电路板设计;再之，进行印刷电路板的设计，生成印刷电路板报表。
电路板加工的第二项便是制板。在贴片加工的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。通过PCB制版技术，光绘技术等，将设计好的电路板进行制版。其中，镜像、工艺线框、中心孔、外形线、线宽等都需要在制作中进行调整，达到和满足客户和实际的需求。其中也会使用到CAD、CAM等多个软件，***的小目标，都会以***的人才和技术来为您完成。
在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。
此外，不正确的***能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这可以通过楔形表来控制。
清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中***后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压，表面张力，粘度，混合性等。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中***为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。
