松岗按键激光镭射打标机
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1.电子：IC，二极管，三极管，稳压管电阻电容，内存等
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加工模式***、效率高
聚焦后极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其***性在于加工过程为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品；由于激光聚焦后的光斑很小，热影响区域小，加工精细，因此，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
·成本低、全自动、易操作
激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光点，加工速度快，且仅需电力消耗，无需额外增添其它设备和材料，可以长时间连续加工，加工成本低廉。激光加工由计算机自动控制，生产时不需人为干预。