电解铜箔的生产工艺
随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( ***铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。紫铜箔所属于的金属包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。
一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可大大降低。涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度，自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。
涂胶铜箔的介绍
涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。近年来，价格的大幅波动对世界各国经济发展带来了许多不好的影响，因此改变以为主的传统能源结构、开发利用新能源显得尤为迫切。背胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。
压延铜箔和电解铜箔制造方法的区别
1、压延铜箔就是将高纯度(gt;99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有***的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。95%首先，铜和***反映，生成***铜溶液，在***的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。这个过程颇像擀饺子皮，***薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)。
2、电解铜箔这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚!
压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶***，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。第二，止水铜箔的设计型式，如带有立腿的止水铜片可以增强抗绕渗能力。
