半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。人员划分布置,划分职责挑选有技术,有责任心,有经验的人员担当该工种的负责人,工种负责人要承担各工序的责任,简化亮化工程施工工地管理程序,这样很好的避免了管理人员什么都要管的问题,可以抽出精力更好的协调监督整个亮化工程项目的进展及其它事务。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
配光技术使LED点光源扩展为面光源，增大发光面，消除眩光，升华视觉效果，消除视觉疲劳。
透镜与灯罩一体化设计。透镜同时具备聚光与防护作用，避免了光的重复浪费，让产品更加简洁美观。
大功率led平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了led散热要求及使用寿命，从根本上满足了LED灯具结构及造型的任意设计，***LED灯具的鲜明特色。
节能显著。采用超高亮大功率led光源，配合高l效率电源，比传统白炽灯节电80%以上，相同功率下亮度是白炽灯的10倍。
高新技术：与传统光源的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功地融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术等。传统LED灯中使用的芯片尺寸为0.25mmX0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。LED产品种类甚多，做亮化工程大至要用到以下产品数码管，又名LED护栏管，LED护栏灯，LED轮廓灯。
