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电子技术是欧洲美国等西方***在十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,***早由美国人莫尔斯1837年发明电报开始,1875年美国人亚历山大贝尔发明电话,1902年英国物理学家弗莱明发明电子管。机械工程就是以有关的自然科学和技术科学为理论基础,结合在生产实践中积累的技术经验,研究和解决在开发设计、制造、安装、运用和修理各种机械中的理论和实际问题的一门应用学科。电子产品在二十世纪发展***迅速,应用***广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着***能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展
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15、铜层:电镀完成后,铜离子沉积在晶圆表面,形成一个薄薄的铜层。16、抛光:将多余的铜抛光掉,也就是磨光晶圆表面。各国一般都有自己的***标准,国际上有国际标准化***制定的标准。17、金属层:晶体管级别,六个晶体管的组合,大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层,具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑,但事实上可能包含20多层复杂的电路,放大之后可以看到极其复杂的电路网络,形如未来派的多层高速公路系统。18、晶圆测试:内核级别,大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部,正在接受一次功能性测试,使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。19、晶圆切片(Slicing):晶圆级别,300毫米/12英寸。将晶圆切割成块,每一块就是芯片的内核(Die)。20、丢弃瑕疵内核:晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃,留下完好的准备进入下一步21、封装
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(一)半导体制冷技术的难点半导体制冷的过程中会涉及到很多的参数,而且条件是复杂多变的。四十年代末世界上诞生了只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。任何一个参数对冷却效果都会产生影响。实验室研究中,由于难以满足规定的噪声,就需要对实验室环境进行研究,但是一些影响因素的探讨是存在难度的。半导体制冷技术是基于粒子效应的制冷技术,具有可逆性。所以,在制冷技术的应用过程中,冷热端就会产生很大的温差,对制冷效果必然会产生。[5] (二)半导体制冷技术所存在的问题其一,半导体材料的优质系数不能够根据需要得到进一 步的提升,这就必然会对半导体制冷技术的应用造成影响。 其二,对冷端散热系统和热端散热系统进行优化设计,但是在技术上没有升级,依然处于理论阶段,没有在应用中更好地发挥作用,这就导致半导体制冷技术不能够根据应用需要予以提升。