我司能提供项目需求的无源器件模型库，项目人员可以按需选用。并针对当前IC设计碰到的诸多问题，提供无源器件综合的流程方案，为项目无源器件综合提供指导：
（1）
我司提供器件指标优化方案，根据项目实际需求，生成精准目标值的模型；提供扫描方案，帮助项目进行器件尺寸扫描遍历，方便设计参数值和IC面积或成本上的折中取舍。
（2）
我司提供流程方案，对器件尺寸调整，来节约版图面积，尤其对于电感这种占用较大面积器件，要充分考虑其面积调节，保证版图面积较高的利用率。
（3）
我司提供流程方案，对模型长宽比合理调整，来适应版图不规则区域放置，保证版图布局正常进行。
（4）
针对***工艺中，PDK无法提供的无源器件模型问题，按照我司提供的器件综合流程可生成无源器件模型，并满足指标要求。
（5）
针对项目设计中，涉及的非常规复杂无源器件，我司能够提供支持，协助建模。
在高频集成电路设计中，传统的Calibre只能提取RC，不能准确提取寄生L，HFD可以对关键路径以及无源器件提取寄生参数jing确提取，生成完整RLCK或全波参数模型自动抽取版图提取寄生参数，进行仿zhen，自动back annotation替换回RC extract view，与Spectre/Spice电路仿zhen器进行联合电路仿zhne。
l 不需要手动抠图，直接通过鼠标点取就可以；
l 可以在原理图上点取，也可以在layout上点取；
l 只需要过一遍lvs，流程简便；
l 自动反标，通过CCI数据确定对应关系，精que并且方便；
（1）
北京欧普兰长期和各个foundries有合作，对各种工艺都比较熟悉，IHP这种工艺，我公司能够正确解读其PDK信息，甚至在一些***IC设计软件上能够正确转换为对应工艺文件，所以能保证在项目传输线分析时工艺信息可靠。
（2）
LDE效应是指：终的版图加工尺寸和金属属性已和设计无关，取决于版图自身；不同金属层的这种效应也不相同；同一金属层会牵扯到方块电阻、走线宽度等和版图尺寸的依赖关系；而且各foundries的LDE效应不同。目前LDE对我们EDA设计带来很大挑战，在项目前期，准确的评估对应foundry的LDE效应，才能使我们的结合和实测结果更接近。
本次项目使用的工艺和反向芯片之前的工艺不同，因此存在LDE效应的差异，必须加以考虑。我司在和foundries长期合作过程中，已能获取它们各个工艺节点的LDE效应表，并进行转换调用。因此在合作过程中，LDE效应我司会帮虑进来，保证正确性。
（3）
北京欧普兰能对高频时钟走线进行评估，如何用传输线模型进行分析；对于这种串接电阻的传输线匹配方案也有涉及，能够给出设计说明和项目验证指导；对于多端口网络有***的建模经验，能够生成项目需要的频域和时域模型，方便项目进行设计后的模型选取。
（4）
对于传输线中关注的设计方法，北京欧普兰会结合项目实际情况进行联合验证，输出指导报告，供项目后续参考；串联电阻对振铃问题、过冲问题的影响，会进行细致的设计分析和项目验证；对于厚金属走线方案，结合设计方法给出串联电阻调整方案。