手机PCB电路板
手机PCB电路板目前已经占到PCB市场的三分之一，手机的更新换代速度快，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。
随着人们对手机产品要求更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。比如：智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。
基板越来越薄，从1.0mm-0.8mm，再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。
互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。
手机PCB板批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。更多手机PCB板可制造设计或其他相关咨询欢迎联系琪翔电子。
东莞市琪翔电子有限公司专为手机电路板个性定制，包括无卤素手机电路板，树脂塞孔手机电路板，高频手机电路板，阻抗手机电路板，盲孔手机电路板，埋孔手机电路板，HDI手机电路板，以四层电路板到十层电路板居多，欢迎各位手机PCB板客户的前来咨询购买！
多层PCB线路板结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板***外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的***终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其***终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的***外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是***或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
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PCB电路板设计前的准备
PCB设计前期要准备些什么呢？包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和元件封装库。
元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。原则上先建立PC的元件封装库，在建立原理图SCH元件库。
元件封装库要求较高，它直接影响安装。原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与元件封装库的对应关系。
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