化学镀镍是用还原剂把***的镍溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的需要被镀的对象表面上。
化学镀镍表面十分均匀，适用任何形状的工件。
高磷的化学镍层为非晶态镀层，表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层，有间隙。
化学镀镍的添加剂多使用的食品级添加剂，更环保。
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化学镀镍工艺产生的镍磷镀层可用于增强腐蚀和耐磨性，或增加表面硬度。并且它不需要在槽中引入电流，车床件滚镀亮镍，而是通过化学反应进行沉积镀层。其优势包括在产品表面上提供更均匀的镀层的能力，以及控制镀层厚度的更大灵活性。
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以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。
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