锡是一种银白色的金属，具有抗腐蚀、***、易钎焊等优点，被广泛地应用于工业生产中的各个领域。基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性，镀锡在印制电镀板(PCB)和超大规集成电路芯片中也具有极大的应用价值。镀锡按照发展历程可分为热浸锡、电镀锡和化学镀锡三大 类。
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***盐光亮镀锡液成分简单，主要有***亚锡、***、光亮添加剂、稳定剂等成分。镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层。***亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，石龙冲压件电镀亮锡，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用***亚锡含量低一些的镀液。
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镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层。浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
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