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***摄像头模组行业的发展，推动了摄像头产业链的快速发展，摄像头的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头，到达感光元件可能是CCD，或者是CMOS，两者的(_liang3 zhe3 de0)作用都是将光线转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP)，进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到手机或者其它存储设备上，那么由此可以看到其中的每一个设备都对摄像头的整体性能有影响。在手机摄像头产业链中，镜头(LENS )、图像传感器、数字信号处理芯片是***重要的三个环节。

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从***头的工作原理就可以列出摄像头的主要结构和组件：

1、镜头（LENS）

透镜结构，由几片透镜组成，有塑胶透镜（plastic）或玻璃透镜（glass）

2、 图像传感器（SENSOR）

可以分为两类：

CCD（charge couple device） ：电荷耦合器件

CMOS（complementary metal oxide semiconductor）：互补金属氧化物半导体

3、数字信号处理芯片（DSP）

DSP生产厂商较多，市面上较为流行的有： VIMICRO（中星微）301P/L、SONIX（松瀚）102/120/128、ST（罗技LOGITECH的DSP提供商）、SUNPLUS（SUN ***发展单芯片的CIF和VGA，但图像质量一般）、PIXART（原相）PAC207单芯片CIF、SQ（倚强）SQ930C等。

4、电源

摄像头内部需要两种工作电压：3.3V和2.5V

也有部分摄像头采用视频传输线同步供电，不必外接电源线。

以下内容由公司深圳市一念间数码科技有限公司您提供，今天我们来分享摄像模组内容，希望对同行业的朋友有所帮助本产品

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搭配深度相机

　　1)结构光方案深度相机

　　去年苹果发布了具备前置结构光深度相机的重量级产品：iPhone X，其应用就是携带了 三维人脸识别技术的Face ID。其中结构光方案采用伪随机散斑，该核心技术由苹果公司收购的PrimeSense公司提供。今年，小米、OPPO也推出了前置结构光深度相机的手机。

　　那么将来会不会前置结构光成为流行趋势呢?这里要打一个大大的问号。主要有以下几个考虑：

　　(1)苹果的结构光软硬件方案技术壁垒非常高，处于垄断地位。就***手机产业链来说，USB摄像头，目前能够提供足够精度的结构光方案只有苹果自己的供应链。除苹果外的第三方供应链目前精度还相差甚远，人脸识别USB摄像头，成本也居高不下。

　　(2)目前安卓手机前置结构光方案和苹果的技术方案 可能存在专利***，一旦苹果打专利战，安卓阵营胜算不大。

　　(3)结构光方案深度相机应用场景比较单一，主要集中在Face ID、动画表情、人脸光效及人脸相关应用，皮肤检测仪USB摄像头，未来可扩展应用空间有限。

　　(4)结构光方案深度相机需要***和***之间保持一定的距离(基线)，全局***USB摄像头，模组占用空间较大，这对于空间非常有限的手机来说是很大的劣势。

　　总之，结构光方案短时间内仍然掌握在苹果手中，安卓阵营话语权不大。发展空间有限。

　　2)飞行时间方案深度相机

　　飞行时间(Time Of Fly，简称TOF)方案的深度相机在将来会有非常大的发展。和结构光方案相比，飞行时间方案有如下几点优势：

　　(1)TOF方案相对简单，产业链发展的比较成熟，如LG Innotek、Sunny optics、O-Film等一线模组厂都能够提供高质量模组。

　　(2)TOF方案不需要***和***之间保持一定的基线，甚至基线为零都可以，因此其模组体积可以做的非常小。非常适合对空间要求苛刻的手机。

　　(3)TOF方案可以通过发射功率控制使用范围，既适用于使用距离较近的前置三维人脸应用，也可以在使用距离较远的三维场景扫描、增强现实等领域使用，应用场景很丰富。