禄之发创办于2008年，注册资金300万元，。按应用范围划分：(1)覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用***广泛的领域。现有员工200-300余人，中级管理人员50余人。公司全体员工本着“爱厂如家，勤俭节约，团结拼搏，开拓进取”的企业精神，并以“现代化企业创***的品质，做***的产品，尽满意的服务”的宗旨下，以市场为向导，赢得新老用户的一致好评，以1流的产品质量，精心的服务和信誉，竭诚为国内外用户服务，欢迎同时欢迎国内外各商界朋友洽谈合作，共谋发展之路。
产品用途：
适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板。
使用优点：
该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。
电解铜箔
对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。通常情况下，铝箔作为正电极为阴极电流收藏家和铜箔作为负电极为阳极电流收藏家。除以上7项主要性能要求外，有些***、地区的厂家，还有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。
其它类型铜箔：
(1)涂胶铜箔：主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC)，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。
(2)载体铜箔：超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。钨铜合金主要应用钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。
