德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。
电子防潮箱防潮防氧化原理
工业级电子防潮箱是一种新型除湿柜，其具有防潮防氧化的功能，下边简单解说一下电子防潮箱防潮防氧化的原理。
电子防潮箱防潮的原理：电子防潮箱采用的是水蒸气平衡原理，就是空气中的水分子不断在做无规则的高速运动，这种运动会导致空气中的水分子会由水分子密度高的地方向密度低的地方扩散，***终达到空气中水分子的密度均匀，也就是湿度均衡。电子防潮箱可将物品存储于相对密闭干燥的箱体内，形成一个防潮防氧化的环境，防止吸潮，潮解，氧化的发生。电子防潮箱通过高1效吸湿的高分子材料组成的分子筛吸收水分子，通过记忆合动作，控制内外门进行吸湿和排湿循环，***终将电子防潮箱内的水分子排到柜外去，在整个过程中，水分子始终保持气态，不会产生吸放热过程，因此，也能保证柜内温度的稳定，也被称做恒温除湿柜。
MSD的发展趋势
电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第1允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏***至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。
湿度敏感危害产品可靠性的原理
在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，z高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者***。***程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD***一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。
