摄像头模组-一念间数码-虹膜摄像头模组

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自夏普在2000年推出世界上一台具备拍照功能的手机开始，厂商围绕摄像头的改进从未停歇。

　　从传统的单摄，到双摄、三摄、全隐藏式摄像头、3D摄像头，手机厂商们不断切换思路，但至始至终目光均落在光学这一领域。不过，红外摄像头模组，从整个手机摄像头需求量看，从2012年—2017年，这六年时间里，摄像头需求量每年都呈现着增长态势，2014年因双摄市场的突起，这一年***手机摄像头需求量呈现较大增幅。

　　自2014年以后，这一增幅逐渐呈下滑趋势，不过从像素的提升到双摄、3D摄像头，基于此，摄像头的需求量也从原来的一颗，再到前后各两颗、甚至到前置三颗摄像头，这一创新之举，也使摄像头需求量并没有随着手机市场增长停滞而停滞，仍然保持着稳定增长。

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Sensor的封装

目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，虹膜摄像头模组，DICE，CSP所对应的制程为***T和DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。

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CCM(compact camera module)种类

1.FF(fixed focus)定焦摄像头

目前使用***多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。

2.MF(micro focus)两档变焦摄像头

主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。

3.AF(auto focus)自动变焦摄像头

主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。

4.ZOOM 自动数码变焦摄像头

主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。